台灣未來芯薄型高散熱[SMA-HE封裝]二極體 產品系列擴增，助力應用小型化

Press Release:
從車電裝置、工控裝置到消費性電子裝置等應用中，二極體被廣泛運用於電路整流、保護和開關用途，為了削減安裝面積，市場上開始要求減少二極體的封裝尺寸。此外，在這些應用中，還需要使用更高性能的二極體來降低功耗。而另一方面，當減少二極體的封裝尺寸時，背面電極和樹脂表面積也會減少，從而導致散熱性變差。對此，Futurewafer的SMA-HE封裝透過擴大背面電極和改善散熱路徑，提高了散熱性能。封裝小型化的同時，實現與傳統封裝同級電氣特性。

Taoyuan City , Taiwan. - 08. AUG. 2025

 

1. ＜SMA-HE封裝特點＞
SMA-HE封裝是獨特的小型封裝型式，透過改善背面電極和散熱路徑，用更小的封裝尺寸 （4.7mm×2.7mm×1.0mm）實現了與普通TO277封裝同級的電氣特性（電流、耐壓等），並且使安裝面積減少約52%，有助電路板的小型化。此外，安裝強度約為SMAJ封裝的1.4倍，降低了電路板承受應力時產生裂紋（產品龜裂）的風險，因此安裝可靠性更高。
● 實現緊湊、高電流能力：緊湊封裝，8A 級
● 低熱阻：透過暴露後框架實現高散熱封裝
● 減少元件數量：小巧、高電流、低熱阻設計可減少安裝元件數量

 

 

2. ＜SMA-HE散熱優勢＞
通常，半導體元件會將通電時產生的熱量散發到空氣中或電路基板上。但是，當減小封裝尺寸時，背面電極和樹脂表面積也會隨之減小，使得散熱性變差。
對此，SMA-HE封裝透過擴大背面電極面積，同時改善了散熱路徑，將經由引腳框架散熱改為直接散發到電路基板上。這使散熱性能大幅提升，以更小的尺寸（4.7mm × 2.7mm）實現與TO-277封裝（6.7mm×4.6mm）同級的電氣特性，可減少約52%的安裝面積，非常適合元件安裝密度不斷提高的車電應用。

 

低熱阻：經由暴露後框架實現高散熱封裝

 

3.＜SMA-HE封裝產品概述＞
Schottky-TBRXXSAH系列特點（新產品）
TBR是具有低VF（順向電壓）和高效率特點蕭特基二極體。此次，同時具有超低IR（逆向漏電流）特性、在高溫環境下也能穩定運行的TBR中，再新增了6款耐壓為45 V～150 V的SMA-HE封裝產品。

 

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多2. ＜SMA-HE散熱優勢＞
通常，半導體元件會將通電時產生的熱量散發到空氣中或電路基板上。但是，當減小封裝尺寸時，背面電極和樹脂表面積也會隨之減小，使得散熱性變差。
對此，SMA-HE封裝透過擴大背面電極面積，同時改善了散熱路徑，將經由引腳框架散熱改為直接散發到電路基板上。這使散熱性能大幅提升，以更小的尺寸（4.7mm × 2.7mm）實現與TO-277封裝（6.7mm×4.6mm）同級的電氣特性，可減少約52%的安裝面積，非常適合元件安裝密度不斷提高的車電應用。段電壓，單雙向齊備

對應多種DC工作電壓，3.3V ~ 24 V

段電壓，單雙向齊備

對應多種DC工作電壓，3.3V ~ 24 V